博客 | 电子创新网 Imgtec 社区

边缘AI部署大模型：卡住你的不是算力，是内存带宽

在云时代，AI 的进步常常以能堆起多少算力来衡量。到了边缘时代，进步将以数据搬运得有多聪明来衡量。

2026-10-16 | 边缘AI, AI芯片, 算力

基于PowerVR图形处理器（GPU）架构谈问题

纹理贴图的尺寸限制和压缩格式，在移动端应用或游戏的开发中为什么显得这么重要？

2026-10-16 | PowerVR, GPU架构

布鲁金斯学会发布《塑造AI智能体的全球治理》

随着AI智能体自主规划、独立执行任务的能力持续提升，传统人工智能治理模式已经显现局限性。

2026-10-15 | AI智能体

Unity粒子系统性能优化与Bug排查全指南

本文系统剖析Unity粒子系统的CPU模拟开销与GPU渲染瓶颈，涵盖粒子数量控制、模块精简、LOD与距离裁切、GPU Instancing合批、Overdraw抑制等性能优化策略……

2026-10-15 | Unity, 粒子系统, GPU渲染

一文读懂具身智能全产业链

2026 年人形机器人迎来商用起点，国内具身智能赛道未来十年有望冲击三千亿市场。六大场景从试点走向批量落地。AI 的下半场，不在屏幕与文字之间，而在真实物理世界。读懂具身智能产业链，就是读懂人工智能下一个十年。

2026-10-15 | 具身智能, 自动驾驶, 机器人

机器学习如何从模型走向生产系统

未来，机器学习工程的重点不会局限于追求更复杂的模型，而将更加重视模型与数据、基础设施和业务流程之间的协同。

2026-10-13 | 机器学习

PowerVR Series 1 GPU驱动开源：历史意义与技术解析

作为首批商用3D加速GPU之一，PowerVR Series 1采用了独特的分块延迟渲染(TBDR)架构。与现代GPU的即时渲染模式不同，TBDR先将场景分割为多个小块(tile)，仅对最终可见的像素执行着色计算。

2026-10-13 | PowerVR, GPU渲染

云计算有哪些关键技术？企业必知的10种技术

10项云技术，涵盖基础设施、应用开发、数据保护、安全管理及智能化应用等关键环节，有助于企业理解云计算的核心能力，并为技术架构规划提供参考。

2026-10-12 | 云计算

甩开ARM、x86束缚！RISC-V的真正底牌不止是开源

开源永远只是RISC-V的起点，而非终点。真正支撑它颠覆旧格局、领跑新赛道的，是模块化的极致适配能力、全场景的算力覆盖能力、去中心化的自主生态能力。

2026-10-12 | RISC-V, 开源

我国生成式人工智能用户规模突破7亿人！

截至2026年上半年，我国生成式人工智能用户规模突破7亿人，普及率超50.0%。

2026-10-12 | 生成式AI

动画渲染总闪烁？6大常见原因与解决方法！

先渲染一小段测试，重点观察暗部、反光和细节区域，找到闪烁位置后，再针对采样、降噪、光照缓存、模型和纹理等环节逐一排查。

2026-10-10 | 动画渲染, 游戏渲染

大模型核心对齐逻辑：RLHF为什么是刚需

大模型经过海量数据预训练、SFT监督微调后，已经具备知识储备和指令执行能力，为什么还需要额外做RLHF？

2026-10-10 | 大模型

异构算力为什么成了全行业的必答题

训练和推理要的东西不一样，一块芯片已经伺候不了所有活儿，异构算力就这么变成了一道必答题。

2026-10-09 | 异构算力

一文读懂算力，从 FLOPS、GPU 到智算中心与“东数西算”

算力究竟是什么？为什么同样是“100P”，实际能力可能完全不同？为什么建设算力中心还要同时讨论网络、存储、电力、液冷和绿电？这篇文章用一套尽量直观的方式，把算力背后的核心概念讲清楚。

2026-10-09 | 算力, FLOPS, 智算中心

抗锯齿与常见抗锯齿类型总结

抗锯齿技术通过平滑边缘和细节，提升图像的视觉质量，使得图像看起来更加自然和真实。

2026-10-08 | 抗锯齿

Gartner最新报告：物理AI不是一项技术，而是一场协同作战

物理AI的价值，不在于单点突破，而在于多种能力的协同配合。

2026-10-08 | 物理AI, Gartner

边缘AI芯片，挑战重重

驾驭边缘人工智能领域需要工程团队转变思维模式。成功不再仅仅取决于最大化理论峰值计算能力，而是要在芯片寿命和软件快速迭代之间取得平衡。

2026-10-08 | 边缘AI, AI芯片

驱动下一代AI数据中心的7项关键技术

下一代AI数据中心的竞争重点已经不只是增加服务器数量，而是围绕芯片、内存、网络、散热、电力和部署方式建立更加协同的基础设施体系。

2026-09-30 | 数据中心, AI算力

物理AI进厂：机器正在学会自己拿主意

Physical AI（物理AI）标志着一次重大跨越——它告别了简单重复的自动化任务。借助基础AI模型的进步，机器人与机器人软件如今能够感知、推理、决策，并在真实的商业、医疗和制造环境中自主作业。

2026-09-30 | 物理AI, 机器人, 具身智能

移动端 MSAA 抗锯齿性能分析：画质收益与 GPU 成本权衡

MSAA 常被简单理解为“开了画面更清晰”，但它的收益主要集中在几何边缘，代价则与渲染路径、分辨率、目标格式和带宽密切相关。本文从四个角度，给出一套更工程化的判断方式。

2026-09-29 | MSAA, 抗锯齿, GPU性能

数据中心最大瓶颈，转移到芯片内部

在超大规模数据中心，限制因素不再是能够部署多少加速器，而是能够有效输送、分配和利用多少能源。在许多环境中，容量上限并非由芯片密度决定，而是由系统和设施能够承受的功率决定。

2026-09-29 | 数据中心

以假乱真的秘密：PBR 贴图家族全解析

学会驾驭它们，你便掌握了那门迷人的技艺——不是去粉饰虚假，而是去还原真实。

2026-09-28 | PBR, 图形渲染

英澳加新联合发布：AI如何改变网络防御

人工智能正在快速改变网络安全环境。一方面，攻击者开始利用AI提高网络攻击的速度和规模；另一方面，防御方也可以利用AI加强风险判断、威胁检测、事件响应和恢复。

2026-09-28 | 网络安全, AI安全

2026年AI技术发展的7大趋势

进入2026年，AI开始进一步嵌入业务流程、基础设施和生产运营，影响企业如何处理数据、配置算力、管理网络以及衡量技术投入。

2026-09-28 | 物理AI, AI安全, AI模型

下一代半导体，哪些黑科技值得押注？

纵观半导体产业的发展趋势，后摩尔时代的竞争，早已不是单一制程的比拼，而是材料、架构、形态、逻辑的全方位革新。

2026-09-24 | 半导体, AI大模型, 芯片设计

RISC-V为什么越来越需要"标准答案"？

规范由自然语言和形式化描述共同构成，不同团队在微架构上做出不同权衡，可能导致同一指令在不同芯片上执行结果不一致，威胁兼容性与系统稳定性。

2026-09-24 | RISC-V, 高性能计算

2030年前AI数据中心的6大趋势

进入2030年前，AI数据中心将继续向大型化、高密度化、液冷化和智能化发展。相比单纯增加服务器数量，如何让算力、电力、网络和散热形成高效协同，将成为下一阶段数据中心建设的关键。

2026-09-23 | 数据中心

中国信通院标准所发布《量子计算发展态势研究报告（2026年）》

量子计算基于量子比特，利用量子叠加、量子纠缠等量子物理特性赋能高效并行运算，有望为复杂计算问题求解提供指数级运算加速，成为未来算力跨越式突破的重要方向。

2026-09-23 | 量子计算

芯片圈：制程、堆叠、新材料，三条赛道卷疯了

为了突破性能、功耗、成本的不可能三角，全球芯片产业彻底分化，扎堆涌入三条核心赛道——先进制程微缩、三维立体堆叠、颠覆性新材料替代。

2026-09-23 | 摩尔定律, 先进制程, 半导体

数据中心半导体，五年冲刺1.5万亿美元

数据中心半导体行业的“系统级竞争”时代已然来临。

2026-09-22 | 数据中心, 半导体

机器学习十大真实应用场景：从预测走向行动

机器学习早已走出推荐引擎的范畴，AI 系统已经深入到真实的业务流程之中。

2026-09-22 | 机器学习, 计算机视觉, 网络安全

机器学习如何与物联网结合，变革工作中的远程协作

人工智能热潮已对多个高科技行业产生了变革性影响，而它与物联网(IoT)设备的融合，更有望从根本上改变我们在远程办公环境中与同事协作的方式。

2026-09-21 | 机器学习, 物联网, 边缘计算

中国信通院牵头的智能体系列行业标准发布

6项标准分别从智能体的基础能力、开发平台、服务应用、多智能体协同、代理型系统和数据分析场景等方面明确要求，形成相互支撑、各有侧重的标准布局，为智能体研发、建设、评估与选型提供依据，进一步完善智能体标准体系。

2026-09-20 | 智能体, 行业标准, 中国信通院

2027汽车UI动效趋势：从数字材质到智能界面

2027汽车UI动效的核心，不是“让界面动得更多”，而是让信息在正确的时间、以正确的方式被理解。从数字材质到空间交互，从AI状态到注意力管理，动效正在从视觉包装转向认知工具。

2026-09-20 | 汽车HMI, HMI设计, 智能驾驶

AI正在变得无形：智能设备进入隐性智能时代

人工智能正在进入智能设备发展的新阶段。过去，AI往往以独立应用、语音助手或聊天界面的形式出现，用户需要主动输入指令才能获得服务。如今，越来越多设备开始将AI能力直接嵌入硬件、操作系统和传感器之中。

2026-09-20 | 智能设备, 人工智能, 智能硬件

活动预告 | Imagination将亮相全球AI芯片峰会

Imagination中国区技术支持总监艾克已确认出席2026全球AI芯片峰会，将带来演讲《碎片计算的终结：融合与智能边缘的下一个十年》。

2026-09-18 | AI芯片, 智能边缘

Gartner发布2026中国人工智能十大趋势

中国在人工智能相关技术领域取得了显著进展，尤其是生成式人工智能（如大模型GLM-5.2、Kimi K3、Deepseek V4）领域的发展，正在重塑全球人工智能格局。

2026-09-18 | 人工智能, 智能体

全球人工智能市场规模与发展趋势（2025-2035）

人工智能市场的增长已经不再只是模型数量增加或应用数量扩张，而是逐渐转向基础设施、企业软件、行业解决方案和智能化服务共同增长的新阶段。

2026-09-18 | 人工智能, 高性能计算, 数据中心

2026综合算力全景分析

报告在前期研究基础上升级综合算力矩阵体系5.0，首次采用“坐标矩阵”形式，从算力、存力、运力、环境四大维度，对全国31个省级行政区开展量化分析，全景展现我国区域综合算力发展格局。

2026-09-17 | 算力

芯片预期，3.2万亿

尽管预计2027年将有更多产能进入市场，但由于人工智能基础设施部署持续推高内存消耗，预计供需状况仍将保持紧张。

2026-09-17 | 芯片设计, 半导体

1
2
3
4
5
…
下一页
末页